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  ADI 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀(jì)50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。

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  100B-1001X單端口變壓器模塊iNRCORE 2024-04-02 09:59:49

  iNRCORE單端口變壓器模塊100B-1001X符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過Ruggedized處理，絕緣耐壓值高達(dá)1500伏特，工作溫度范圍-40°C至+85°C，存儲溫度范圍-55°C至+125°C。采用Epoxy Encapsulated封裝，引腳采用Sn63Pb37鍍層，OCL為350微亨(μH)，DC偏置為8毫安(mA)。詳細(xì)電氣規(guī)格數(shù)據(jù)和濕氣敏感性等級為3級，具有一定的穩(wěn)定性。