TI德州儀表?放大器將高精密信號調整提升到一個新的技術水平,集成化電阻網絡能夠最大限度地提升精密度和空間工作效率。
DATEL多通道數據采集系統具備用途廣泛,性能全面、多通道差分或單端選擇、MIL-STD-883濾波可靠性高等特點。
?IR-HiRel?氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優勢。特別是高臨界電場使得GaN-HEMTs成為功率半導體器件的研究熱點。與硅MOSFET相比,GaN-HEMTs具有優異的動態導通電阻和較小的電容,非常適合于高速開關。IR-HiRel不僅節省了功率,降低了系統的整體成本,而且允許更高的工作頻率,提高了功率密度和系統的整體效率。
HOLT IC?的MIL-STD-1553解決方案是行業內最小、最具成本效益的解決方案,提供了單片芯片上的整體1553接口。
Q-Tech?公司推出了QT 780系列、QT 723和QT 735振蕩器,用于新的空間和低地球軌道(LEO)應用,可提供高達50 kRad(Si)的TID輻射容限。Q-Tech新空間的晶體振蕩器的各種尺寸的引線和SMT封裝的封裝尺寸從2.5x3.2mm到8.89x13.97mm。
Renesas? RZ系列產品根據32位和64位arm的高端微處理器(MPU)為未來智能社會發展提供了所需要的處理方案。利用各種基于ArmCortex?-A7、A9、A15、A53、a57和R4,技術工程師可以高效實現高清晰度工業觸摸屏(HMI)、嵌入式視覺效果、嵌入式人工智能(e-ai)和實時處理,及其工業以太網銜接。
?20世紀50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現是半導體工業化向前邁開的重要一步。1958年7月,德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。
MICRON?公司的QLC NAND技術提供了功能、容量、性能和價值,以在性能至關重要、SSD歷來過于昂貴的環境中挑戰HDD。借助QLC SSD,可以快速訪問和分析性能敏感的讀取密集型工作,從而為業務提供能力--例如實時分析、機器學習、人工智能、大數據、內容傳遞、用戶身份驗證等等。
?DEI? ARINC429線路接收器將ARINC429離散RZ數據轉化為TTL/CMOS兼容輸出,每種受雷電保障的接收通道單獨運行,滿足DEI ARINC429數字信息傳遞規范的任何標準。
TI德州儀器?公司在工業上提供廣泛的低功耗、高速和高壓比較器,適用于電壓監測應用(過電壓保護或電池欠壓檢測)和事件監測的零交叉檢測(Zcd)。TI德州儀器的生產線還包括各種不同的設備,如具有集成基準的窗口比較器和比較器。
DATEL?采樣A/D轉換器是將模擬信號轉換成數字信號的電路。A/D轉換器的功能是將具有連續時間和幅值的模擬信號轉換為離散時間和幅度的數字信號。因此,A/D轉換器通常經歷采樣、保持、量化和編碼四個過程。
IR HiRel的IGBT產品選擇提供了多種不同的設備。IR-HiRel產品廣泛應用于汽車、牽引、工業和消費系統。IR-HiRel的解決方案在正向和阻塞狀態下具有非常低的功耗,只需要較低的驅動功率,并且具有較高的效率。IGBT可承受高達6.5 kV的電壓,并在2 kHz至50 kHz的開關頻率下工作。
HOLT IC MIL-STD-1553解決方案是業界最小、最具成本效益的解決方案,為MIL-STD-1553設計人員提供了完整的1553接口。HOLTIC為MIL-STD-1553設計人員提供了多種IC選擇。最集成的產品在單個IC上提供完整的協議和收發器功能,并在BC/MT/RT芯片上提供RAM和專用主機接口選項。其中許多產品還提供專用開發套件和軟件,為新用戶提供快速學習曲線和更快的設計周期。
?Q-Tech是太空晶體振蕩器的世界領先生產商,所有的這些振蕩器都能承擔至少100kRad(Si)TID電磁輻射。Q-Tech的全空間設計提供了300kRad(Si)TID的最高電磁輻射容限。Q-Tech公司推行了一種多輸出LVDS晶體振蕩器(QT625LW/QT697LW),Q-Tech在一個單一混合扁平封裝中有2到12個差動輸出對。
?Renesas?(瑞薩)靈敏的高端(RA)32位MCU是選用Arm?Cortex?-M33,-M23和-M4處理器內核,并根據PSA資質認證的,行業領域先進的32位MCU。RA可供應更為強有力的內嵌式安全可靠功能模塊,優良的CoreMark?性能指標和極低的運行功率,并具備標志性的ArmCortex-MMCU具備顯著優越性。PSA資質認證能為客戶供應信心和安全保障,幫助其迅速部署安全可靠的物聯網端點和邊緣機器設備,及其應用于工業4.0的智能工廠機器設備。
晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展,晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構,再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片,廣泛應用于各種電子設備中。
CPU核心的數量正在增加。為了實現數據中心的持續計算性能改進,需要使用MICRON ?DDR5的性能優勢來維護每個CPU內核的可用帶寬。MICRON DDR5及其額外的計算將有助于從當今世界產生的爆炸性數據中提取價值和洞察力。
?DEI? ARINC 429是航空運輸行業在航空電子系統之間傳輸數字數據的標準。DEI公司的線路驅動器基于ARINC 429串行通信規范,設備工程公司開發了一條完整的線路驅動產品線,可以在ARINC 429航空電子串行總線上將TTL或CMOS信號轉換為差分RZ數據。DEI ARINC 429線驅動器還將連接到類似RZ的總線,包括ARINC 571和ARINC 575。許多線路驅動器還支持差分NRZ型串行總線,如RS-422。
?TI 德州儀器?為汽車、工業或個人電子應用提供全系列通用運算放大器。TI 德州儀器的運算放大器封裝在一個非常小的封裝中,具有完整的功能,以提供具有競爭力的性能。
?DATEL?提供多種多通道A/D,分辨率為12,14,16位。膠輥有SE和SM塑料包裝。SE和SM型號是所有軍用、機載和航空航天應用的最佳選擇,可利用低成本的商業點(Cots)組件。
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